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회사소개

금형부품가공 전문업 나이스테크입니다.

개요

설립 25년차의 건강한
기업, 나이스테크입니다.

회사설립 1994년 8월 30일
대표 최 재 경 (E-mail : nice-tech@naver.com)
사업장주소 (51573) 한국 경남 창원시 성산구 완암로 50, SK 테크노파크 메카동 B109호
연락처 Tel : 055-286-9084 / Fax : 055-286-9086
사업분야

- 모터코어 금형 부품 (DIE, PUNCH etc...)

- 반도체・커넥터 금형 부품 (DIE, PUNCH, STRIPPER etc...)

- 자동화 설비 외 초경부품 전반을 가공

오시는 길

나이스테크로 오시는
길 입니다.

(51573) 경남 창원시 성산구 완암로 50, SK 테크노파크 메카동 B109호

사업현황

사업내용

나이스테크의 각종
사업분야를 안내합니다.

당사는 모터코어, 반도체, 커넥터를 비롯한 금형부품과 기타 초경부품을 제작하고 있습니다.
초정밀 (±1μ) 와이어 방전 가공분야의 선두적 기술을 가진 나이스테크는 언제나 최고의 결과물을 고객에게 전달 할 것 입니다.

  • 반도체 금형

    모터코어 금형 부품

    (DIE, PUNCH etc...)

  • 커넥터 금형

    커넥터 금형 부품

    (DIE STRIPPER, PUNCH etc...)

  • 반도체 금형

    반도체 금형 부품

    (DIE STRIPPER, PUNCH etc...)

  • LED 금형

    자동화 설비 부품

설비현황

설비현황

나이스테크가 보유한
설비 정보입니다.
(19년05년01일 기준)

NO. 설비 가공구분 수량 모델 명 비고
1 Wire Cutting M/C
(油加工)
DIE.S/T INSERT 13 * Sodick, AP 200L : 5台
AP 250L : 6台
* MAKINO, UPH-2 : 1台
*최소폭 : 0.07mm
*최소 R : R0.03
*면조도 : Rz0.4z
*주야 2교대
2 연삭기 성형연마 11 * DAESAN-520MB : 9台
* JINYOUNG-JFG : 1台
* M.H.T - MSG - 205MH : 1台
*#800 ~ #1,000
3 PROFILE GRINDING M/C 연마 3 * WA1DA, SPG-W : 3台 *면조도 : Rz0.4z
4 검사 측정기 검사 4 *Nikon,
= NEXIV(VMZ-R3020) : 1台
= Measuring Microscope MM-800 : 1台
= Profile Projector : 2台
(V-20B : 1台, V-12B : 1台)
*Mitutoyo - 3차원 측정기 : 1台
* 3차원자동측정기
5 미세홀 가공기(N.C) 초미세홀가공홀 가공 5 * Sodick, K1BL : 1台
* KTC, EDB-435 : 3台
EZENplus : 1台
*Ø0.02 ~Ø0.10 가능
6 경면 래핑기 RAP  1 * 동양연마 Rz 0.1까지 가능
7 면조도 측정기 면조도 측정 1 * ACCRETECH(도쿄정밀),
SURFCOM 130A :1台
*JAPAN
8 차트 기 가공 차트 1 * NEO(株), NTP-5 : 1台 *JAPAN
9 그 외 측정 多數 * Nikon, Digimicro gauge MFC-101A
* Mitutoyo, Micrometer IP65 外
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제품소개

제품정보

나이스테크에서 생산하는
제품 정보입니다.

  • 반도체 금형

    반도체 금형

    반도체 금형 기술 확보

    BGA금형 기술 확보

  • 모터코어 부품

    모터코어 부품

    모터코어 금형부품

    기술 확보

  • 커넥터·LED 금형

    커넥터·LED 금형

    커넥터 금형 종합 기술 확보

    LED금형 기술 확보

  • 미세홀 부품가공

    미세홀 부품가공

    항공기용 부품 가공

    소형정밀부품제작기술 확보

    의료기기용 부품 가공

실적현황

주요실적

나이스테크의 특수기술
( 초미세홀 가공 )과
기타 주요실적입니다.

특수기술에 관한 실적과 기타 다양한 기술의 적용 사례를 확인 할 수 있습니다.
언제나 최고의 결과물을 전달 해 드리겠습니다.

초미세홀 가공

초정밀 형상 가공

  • 소재 : 초경[G5] 5.0T
  • 사용 와이어 선경 : Φ0.03
  • 최소 형상 폭 : 0.04mm
  • 최소 형상 R : R0.025
초미세홀 가공

초정밀 미세홀 가공

  • 소재 : 초경[G5] 0.4T
  • 완성 치수 : Ø0.033
  • 최대 0.5T 가공가능

기타 주요 실적

  • 2019.04
  • 인터몰드 동경 2019 참가
  • 2019년4월17일 ~ 2019년4월20일까지 개최된 동아시아 최대 금형 전시회 단독 부스로 참가
  • 거래선 확대를 목표로 지속적인 전시회 참가를 추진함
  • 2018.12
  • 백만불 수출의 탑
  • 수출 개시 2년만의 성과, 2020년까지 삼백만불 수출의 탑을 목표
  • 2016.04
  • 초정밀 와이어 가공 - 한국최초 미세홀Ø0.02 부품가공 (초경0.4t)
  • 초정밀 와이어 가공, 가공품 해외 수출 - 일본、중국、대만
  • 대기업 협력회사 - Poongsan Micron, LScable, Samsung Techwin外 협력회사 등록
  • 선진 기술 인재 육성 - 초정밀 와이어 가공, 가공기술 인재 육성